合肥迈科特自动化设备有限公司!

莱迪思半导体推出新型封装器件

  • 发布时间:2022-03-04
  • 发布者: 吴用
  • 来源: 本站
  • 阅读量:135


      莱迪思半导体公司今日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信,和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%,比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66%。


      莱迪思半导体芯片/解决方案营销总监Shakeel Peera说:“针对各种专业消费电子和通信应用,新的低功耗、高速、小尺寸的器件为我们深受欢迎的LatticeECP3 FPGA系列扩展了应用范围和深度。它们使我们的客户能够构建成本有效地处理高速视频和互联网数据的新兴的紧凑型产品。”



咨询热线
13965074636
QQ交谈